激光切割设备

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  配置型号:AGC20; 该配置紧要用于LCD,LTPS,及OLED等硬屏倒角,异形加工。配置装备有自愿影像定位体例、自愿化搬运轴、AOI检测,自愿上下料等效用,为产物的自愿高速切割加工和高品德平稳运转供应保护。

  配置用于将AMOLED柔性基板,切割成指定尺寸与数目的Cell并排出。该配置采用全自愿装备,以及自帮开荒的软件操作体例,操作便利,也可按照客户央浼举行客造化。

  该系列配置紧要用于AMOLED模组精修加工,是将OLED面板+POL用激光一次切割,以提升周围精度。配置可装备有自愿影像定位体例、自愿化轴、AOI,为产物的自愿高速切割加工和高品德平稳运转供应保护。

  该配置是一套特意针对PCB/FPC/LCP等资料切割/刻槽开荒的专用配置,配置集成了高速,高精度的光学加工体例,独立的工艺,加工途途优化体例,三分PK拾开户能够精准凿割表形并负责半切深度。超短脉冲紫表激光利用极大的改正了产物的加工品德。

  该配置是一套多维超疾激光精纤细加工体例,通过紧密负责多维微位移体例的运动,达成种种斜面、锥面以及球体的三维立体空间超精纤细加工。

  配置型号:CLPC65;该配置紧要用于液晶玻璃屏体偏光片精修加工。配置装备有自愿影像定位体例、自愿化搬运轴、AOI检测,及可调理平台,兼容差异尺寸产物,为产物的自愿高速切割加工和高品德平稳运转供应保护。

  配置型号:AGC39; 该配置紧要用于LCD,LTPS,及OLED等硬屏倒角,异形加工。配置装备有自愿影像定位体例、自愿化搬运轴、AOI检测,自愿上下料等效用,为产物的自愿高速切割加工和高品德平稳运转供应保护。